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產品型號
AX8300Si -
廠商性質
代理商 -
更新時間
2025-07-18 -
瀏覽次數
98
產品描述
半導體微聚焦X射線檢測設備專為半導體封裝與電子元器件設計的高精度無損檢測設備，采用微米級聚焦X射線技術，實現芯片內部結構的二維/三維可視化檢測，滿足半導體行業(yè)對缺陷分析的嚴苛要求。
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半導體微聚焦X射線檢測設備專為半導體封裝與電子元器件設計的高精度無損檢測設備，采用微米級聚焦X射線技術，實現芯片內部結構的二維/三維可視化檢測，滿足半導體行業(yè)對缺陷分析的嚴苛要求。